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SiP模塊多芯片裝片機

簡要描述：高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應，精準控制和穩定運行。

  • 產品型號：GBIT-ZX2200
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2025-03-07
  • 訪  問  量：157

詳細介紹

高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應，精準控制和穩定運行。


1.采用高效率、高精度運動平臺，模塊定制率高，更靈活

2.大行程焊頭，高達7種型號焊頭，5種型號頂針，適配更多智能模塊貼裝需求

3.固定式工作臺搭配三段皮帶式傳送，可獨立處理各階段產品

4.視覺采用CMOS攝像頭和RGB光源適配更多不同種類的基材芯片

5.支持設備聯網、SECS/GEM協議


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